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貼片電容（陶瓷多層片裝電容）也簡稱為MLCC，它毫無疑問是現在電路中最常見的一種電子元器件。MLCC有著樸素和看起來簡單硬朗的外表，其實MLCC并不簡單，很多時候是生產人員和工程師認知不足。MLCC其實很脆弱，接下來我們聊聊這個外表堅強內心脆弱的元器件在使用過程中要注意哪些。

MLCC發展到現在可以做到幾百甚至千把層，每層厚度的單位是微米（μm）,只要稍受變形就會折斷（陶瓷特性就是堅硬不耐折）。在一樣的尺寸、一樣的耐壓、一樣的材質的情況下層數越多的MLCC每層則越薄越易折斷。那么折斷后會對產品有什么影響呢？答案是裂文會產生漏電，更嚴重的是會造成內部層錯位短路等各類的安全問題。更麻煩的是內部出現斷裂問題是一個比較隱蔽的問題，不單是從外觀無法判斷，有時候電子設備也無法檢測到，等真正電子產品到客戶手中或是使用一段時日才爆發出來。

MLCC在受到溫度沖擊時，經常會出現從端頭斷裂的情況發生。從物理特性來講，這個問題在小尺寸的MLCC會想較好上一些，原因在于小尺寸電容的導熱會比大尺寸的更容易到整個電容，大尺寸電容溫差大熱脹冷縮不同而產生應力。還有一點就是在焊接后PCB和MLCC的熱脹冷縮系數不一樣產生應力也會使其斷裂，從這些可以看出回流焊會比波峰焊對MLCC更加友好（回流焊有良好的溫度曲線）。但這些無法完全杜絕，就算手工烙鐵也無法完全避免。

綜上所述重視焊接工藝變得勢在必行了，首先要給相關人員宣導失效問題并引起重視。其次就是嚴格要求操作人員按照指定操作規范操作。比如：使用恒溫鉻鐵（溫度不能超過315度）、焊接時間不得超過3秒、選擇合適的焊劑、錫膏、清潔焊盤、操作輕盈、手工焊就先上焊盤錫然后烙鐵融化錫后再放電容爆好后不可移動等等規范操作。

同時貼好的MLCC的PCB拿放和生產的時候也要極其注意，變形應力也會導致MLCC斷裂。