簡(jiǎn)介
TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。確立了電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層技
術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的
大容量化和極高的可靠性。需體求請(qǐng)咨詢?cè)诰€技術(shù)人員配合快速找料！
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